陶瓷釉面針孔與氣泡缺陷原因

  泥釉制備方面產(chǎn)生釉面針孔和氣泡的原因如下:

  1.泥料顆料粗,含水率又大,陳腐期短,捏練不充分,捏練時(shí)真空度不夠,氣孔率大,在高溫時(shí)釉雖熔融,卻被坯體氣孔吸收而造成釉面針孔。

  2.釉料顆粒過(guò)粗,造成釉料高溫粘度大,阻礙了氣體的排出,易形成釉面針孔或氣泡,同時(shí)釉流動(dòng)性能也差,難以填平氣體排出釉面時(shí)留下來(lái)的凹坑而形成釉面針孔。

 。常嘤宰詈酶鬟M(jìn)行三次除鐵,以免高價(jià)鐵在高溫階段反應(yīng)生成氣體而造成釉面針孔或氣泡。

  4.注漿泥漿也需要陳腐,因?yàn)殛惛墒拐惩僚c電解質(zhì)溶液間的離子交換進(jìn)行得充分,促使粘度降低,因而泥漿的流動(dòng)性和空漿性能均可改善,注漿時(shí)有利于氣體的排除,否則氣體被封閉在坯中,燒后便易形成釉面針孔或氣泡。

  5.釉漿過(guò)細(xì)。釉漿中細(xì)顆粒適量增多可以提高成釉速率,提高顆粒在液相中的溶解度,使顆粒相互反應(yīng)完全,減少殘留大氣泡的存在;但釉料過(guò)細(xì),熔點(diǎn)降低,過(guò)早形成粘度大的釉熔體,使泥釉分解產(chǎn)生的氣體不能順利排出,從而造成制品產(chǎn)生釉面針孔或氣泡。

 。叮詽{制備時(shí)混入雜質(zhì)或氣泡、釉漿制備后存儲(chǔ)的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或存儲(chǔ)釉漿的地方溫度偏高等都會(huì)造成制品產(chǎn)生釉面針孔或氣泡。

  泥釉制備方面產(chǎn)生釉面針孔氣泡的相應(yīng)克服方法如下:

 。ǎ保┠嘤灶w粒不宜過(guò)粗,泥料一定要經(jīng)過(guò)陳腐,通過(guò)陳腐,可以通過(guò)毛細(xì)管的作用,使泥料中的水分濕潤(rùn)滲透、分布均勻,還可以通過(guò)細(xì)菌的作用,促使有機(jī)物的腐爛而生成有機(jī)酸,還可以發(fā)生一些氧化還原反應(yīng)使FeS2分解成H2S氣體和鐵的氧化物,CaSO4還原為CaS,并與H2O及CO2作用形成CaCO3,放出H2S氣體等一系列反應(yīng),由于FeS2分解成H2S氣體和鐵的氧化物,這樣使非磁性的FeS2轉(zhuǎn)變?yōu)榫哂写判缘蔫F的氧化物,就可以用吸鐵器、吸鐵棒除掉FeS2(注漿泥而言),減少了FeS2氧化反應(yīng)產(chǎn)生氣體和Fe2O3,同時(shí)由于Fe2O3減少,也減少了Fe2O3在高溫時(shí)進(jìn)一步分解或還原而放出氣體,故減少了制品的釉面針孔或氣泡;由于CaSO4轉(zhuǎn)變?yōu)椋茫幔茫希,這樣使在高溫下才能分解的CaSO4轉(zhuǎn)變?yōu)樵谳^低溫度下就能分解的CaCO3,故也減少了制品的釉面針孔或氣泡。

 。ǎ玻┠嗔夏缶氁浞,真空度要達(dá)到要求,經(jīng)過(guò)真空練泥機(jī)練泥可以除去空氣,增加泥的致密度,從而減少了坯的氣體含量、減少了坯的氣孔率,故有利于減少了制品的釉面針孔或氣泡。

  (3)在釉漿制備過(guò)程中,如果球磨效率低、球石質(zhì)量差,會(huì)造成球磨時(shí)間長(zhǎng),球石磨損量大,使釉中SiO2含量提高,增加釉的高溫粘度和釉燒溫度,若仍按原溫度進(jìn)行釉燒,則由于溫度低、高溫粘度大,阻礙釉中氣泡的排除,以及氣體排出后留下的凹坑未能及時(shí)彌合(尤其是低溫快燒的低溫釉),從而形成了釉面針孔或氣泡。

 。ǎ矗┯詽{制備后存儲(chǔ)的時(shí)間過(guò)長(zhǎng),堿類(lèi)物質(zhì)會(huì)繼續(xù)分解而改變釉的成分,釉燒后也會(huì)產(chǎn)生釉面針孔或氣泡;存儲(chǔ)釉漿的地方溫度偏高,釉漿會(huì)發(fā)酵產(chǎn)生氣泡,釉漿攪拌速度太快,易卷入空氣,如果施釉前過(guò)濾不好,這些氣泡就會(huì)留在釉層中,燒后而造成制品產(chǎn)生釉面針孔或氣泡。

  成型方面產(chǎn)生釉面針孔和氣泡的原因如下:

 。保、注漿模型過(guò)干(模型必須含有5%—6%的水分),吸水快,也容易造成釉面針孔;如果模型過(guò)濕(含水10%—18%),吸收水分過(guò)慢,也容易產(chǎn)生釉面針孔。

 。玻黧w上釉前坯太干燥、過(guò)熱,洗水時(shí)將坯面潤(rùn)濕得又不徹底,以致使釉不能被坯體均勻地吸收,也容易封閉氣體而出現(xiàn)釉面針孔或氣泡。

 。常黧w過(guò)濕就上釉,且上釉后沒(méi)有干燥就進(jìn)行裝燒(坯體的入窯水分應(yīng)根據(jù)燒成速度而定,燒成速度越快,坯體的入窯水分越低,一般的情況下,日用瓷、衛(wèi)生瓷坯體的入窯水分應(yīng)控制在2%以?xún)?nèi),墻地磚類(lèi)制品快速燒成時(shí),坯體的入窯水分一般控制在1%以下,甚至在0.5%以下),則由于燒成時(shí)水蒸氣大量逸出而產(chǎn)生針孔(如果溫度上升過(guò)急還會(huì)起泡)。

  4.坯體磨坯不完全,洗水又沒(méi)有注意,坯體上粘有有機(jī)雜質(zhì)塵,燒成時(shí)亦變成釉面針孔。

 。担詽{過(guò)稀、過(guò)稠,不但容易產(chǎn)生釉裂,而且也因?yàn)槿菀追忾]氣體而容易引起釉面針孔或氣泡。

 。叮{產(chǎn)品注漿過(guò)急,空氣不能充分排出,或者泥漿過(guò)熱,容易發(fā)酸而失去水分,氣泡不容易排出,均容易出現(xiàn)釉面針孔或氣泡。

  7.濕坯利用窯爐余熱進(jìn)行烘干時(shí),時(shí)間過(guò)長(zhǎng),坯體吸收了大量的碳素而容易形成釉面針孔或氣泡;或釉坯放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng),坯體上粘有大量的有機(jī)雜質(zhì)灰塵,而裝坯時(shí)又沒(méi)有將有機(jī)雜質(zhì)灰塵吹干凈,也可能產(chǎn)生釉面針孔或氣泡。

  8.釉層厚度過(guò)薄,部分熔釉被多孔的坯體吸收而形成釉面針孔。

  9.模型設(shè)計(jì)不合理,注漿時(shí)氣體無(wú)法排出,封閉在坯體中的氣體在燒成中易形成釉面針孔或氣泡;模型上的塵埃未能消除干凈,燒成時(shí)浮塵揮發(fā)從而使制品產(chǎn)生釉面針孔。

  10.施釉工藝不妥也易產(chǎn)生釉面針孔或氣泡。生坯落有灰塵,施釉前未能清掃干凈,在燒成過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)釉面針孔或氣泡;施釉線進(jìn)行速度太快,釉幕易封閉坯體表面顆粒間空氣,這些空氣最終沖破釉面逸出從而引起釉面針孔,沒(méi)逸出則形成氣泡;底釉與面釉施釉距離太遠(yuǎn),施面釉后會(huì)有氣泡,燒后易造成制品形成釉面針孔或氣泡。

 。保保黧w干燥不均勻,也易產(chǎn)生釉面針孔或氣泡。當(dāng)坯體內(nèi)部某個(gè)位置干燥不完全,含有一定的自由水時(shí),使得該位置的溫度相對(duì)高且收縮小,顆粒間隙較大,在施釉過(guò)程中吸入到坯體中的水分,比較容易在該部分達(dá)到瞬間的飽和,出現(xiàn)釉漿不易干固的現(xiàn)象,當(dāng)吸入坯體中的水分在坯溫的作用下汽化時(shí),這些水汽會(huì)沿顆粒的間隙集中在該處排出坯體外,這樣使得水汽排出與釉面該部分的干固同時(shí)進(jìn)行,最后由于釉漿的逐漸干固,在該部分會(huì)出現(xiàn)許多小孔或氣泡,這些小孔或氣泡有時(shí)看不見(jiàn),但經(jīng)過(guò)燒成后會(huì)出現(xiàn)釉面針孔或氣泡缺陷。